IT之家 7 月 12 日讯，双芯策略知名博主 @智慧皮卡丘 发布最新爆料，消息指出 2027 款苹果 iPad Pro 系列将迎来重大硬件迭代。称苹该机型预计将搭载 M7 芯片，将采级并首次采用“双芯策略”（即区分 M7 标准版与 M7 Pro 版），用同同时引入 VC 均热板散热技术以应对更高负载。时升C散

结合彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）此前的双芯策略报道，苹果计划于 2027 年春季对 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 进行更新。消息此次更新的称苹核心聚焦于内部性能提升，旨在引入速度更快的将采级处理器以增强设备竞争力。

在芯片性能方面，用同传闻称苹果将重点强化 M7 芯片的时升C散本地 AI 处理能力。其中，双芯策略M7 标准版的消息内存带宽预计将大幅提升至约 240GB/s，为复杂的称苹 AI 运算和多媒体处理提供更强的数据吞吐支持。

回顾过往，苹果于 2025 年 10 月更新了 iPad Pro 产品线，将芯片升级至 M5。而在 2026 年 6 月的价格调整中，iPad Pro 的起售价从 8999 元上调至 10799 元，涨幅达 1800 元，反映出硬件成本与定位的变化。

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VC 均热板技术下放
苹果在 iPhone 17 Pro 系列中首次引入了 VC 均热板（Vapor Chamber）散热系统。该技术利用少量去离子水将芯片产生的热量迅速导出并均匀分散至机身，据称可使高负载任务下的持续性能提升 40%。

此前，马克·古尔曼预测 2027 款 iPad Pro 将搭载与 iPhone 17 Pro 同款的 VC 散热系统，旨在解决执行复杂任务或运行大型 AI 应用时可能出现的过热降频问题。他在 2026 年 7 月的爆料中进一步确认，苹果正在测试用于平板电脑的均热板散热方案，以优化持续性能表现并抑制过热现象。

芯片迭代不确定性
关于 2027 款 iPad Pro 的具体芯片型号，古尔曼在 2026 年 7 月指出，目前尚不明确是采用预计于 2026 年下半年发布的 M6 芯片，还是 2027 年上半年推出的 M7 芯片。

若采用 M6 芯片，其预计将基于台积电 2 纳米工艺制造。性能参数方面，M6 标准版可能配备 12 核 GPU（相比 M5 标准版的 10 核有所增加），内存带宽预计提升至 200GB/s（M5 标准版为 153 GB/s）。

历史更新评价
在 2025 年 10 月的 iPad Pro 更新中，苹果仅对芯片进行了升级（M5），古尔曼当时评价此次更新为“近年来最小的一次”，认为其缺乏除芯片更换外的实质性改进。

散热技术演进
早在 2024 款搭载 M4 芯片的 iPad Pro 中，苹果已开始重视散热设计，采用了石墨导热膜并将后置苹果 Logo 改为铜质材质。据称，这一改进使散热性能相比上一代提升了近 20%，为后续引入更先进的 VC 均热板技术奠定了基础。