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“Gary Jiang 是亿美元押英特将 PPT 转化为半导体帝国,还是总监造芯找重蹈特斯拉上一代‘造芯一号位’的覆辙?”
作者丨陈嘉欣
编辑丨李雨晨
这笔资金若换算成现金,足以收购两家完整的登月英特尔公司,或是尔老为一座“年产出1太瓦算力”的半导体超级工厂提供启动资金。
6月30日,兵打特斯拉超级芯片工厂“Terafab”正式披露首位核心高管:拥有17年英特尔资历的头阵盖瑞·江(Gary Jiang)出任总监。
盖瑞在英特尔效力近18年,亿美元押英特离职前的总监造芯找最后一项重任是负责英特尔18A工艺产线的设备安装与产能爬坡——这是英特尔先进制程的核心命脉。外媒评价其领英简历,登月宛如一份“从零搭建半导体晶圆厂”的尔老标准岗位说明书。
这一履历精准击中马斯克的兵打需求,但盖瑞的头阵短板同样明显:他在英特尔主导的18A实战数据从未公开,设备安装与产能爬坡的亿美元押英特最终良率更是迷雾重重。
他能否扛起马斯克宏大的总监造芯找造芯蓝图?
Terafab绝非普通芯片厂。
根据马斯克公开表态及SpaceX提交给得州Grimes县的登月S-1招股书,这座位于奥斯汀北园区的晶圆厂初期资本投入高达550亿美元。若所有阶段建成,总投资上限将达到1190亿美元,这一数字几乎等同于英特尔过去十年全球晶圆厂投资的总和。
马斯克的产能目标更为激进:每年生产1太瓦算力芯片,约为当前全球芯片年产能的50倍。
工厂将聚焦两类芯片:
1. 边缘推理芯片:面向Optimus机器人和特斯拉汽车。
2. 太空定制高功率芯片:具备抗辐射、耐极端温度特性。
规划显示,约80%的产能将直接服务于太空任务,成为SpaceX、xAI、特斯拉三家马斯克系公司共同的算力底座。
得州州长Greg Abbott亲自出席了3月21日的项目启动发布会。一个月后,英特尔宣布通过14A制程技术加入Terafab。英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)在6月播客中表示:“我和马斯克都认为,半导体制造尚未跟上AI的需求。我们会在合作中学到很多。”
这句“学到很多”背后,是半导体史上罕见的豪赌。马斯克向一座尚未动工的晶圆厂开出550亿美元支票,并描绘出“全球50倍产能”的天文数字。这是一场用现金换取范式、用速度打破惯性的硬碰硬。
公开资料中,盖瑞的私人信息寥寥无几,仅领英认证资料透露了其关键履历。
他在英特尔位于俄亥俄州Chandler市的Ocotillo园区(英特尔全球最大的晶圆制造基地之一)工作了17年9个月,先后任职于Fab 32和Fab 12,负责22nm和14nm制程的量产管理。
真正让特斯拉锁定他的,是2024年12月的升职。盖瑞被任命为英特尔Factory Manager(工厂经理),负责18A工艺的技术开发转移、建设、设备安装,以及向产品认证和大规模量产的启动过渡。
简而言之,他的任务是将实验室中的新制程转化为可流片的量产线。这正是Terafab从规划图走向量产必须跨越的“死亡谷”。
更关键的是,盖瑞的老东家英特尔正是Terafab的技术合作伙伴,负责14A制程的技术授权。14A是18A的下一代更先进节点。
Wccftech分析指出,Gary的特殊价值在于:“他在英特尔的经验将促成Intel与Terafab的紧密合作,并在搭建复杂项目时实现清晰沟通。”一个深谙英特尔内部流程、熟悉18A产线设备安装的人,是连接技术输出方与接收方的天然桥梁。
然而,桥梁之下暗流涌动。双方合作14A制程的背景是:英特尔18A制程良率仅为55%-70%,明显落后于台积电N2(2nm)制程。英特尔抛出下一代先进技术作为筹码,旨在吸引马斯克这位超级大客户。
作为前英特尔工厂经理,盖瑞虽熟悉18A产线,但Terafab与英特尔能否实现马斯克预期,他肩上的担子依然沉重。
要理解盖瑞面临的挑战,必须回溯至2025年8月。
当时,特斯拉做出令硅谷哗然的决定:解散Dojo超算团队,终止自研训练芯片项目。
Dojo曾被视为“全自动驾驶的关键基础设施”,从立项到终结不足四年。最终,Dojo负责人Peter Bannon离职,约20名核心成员转投新创公司DensityAI。
终止Dojo的同时,特斯拉将部分芯片命运外包给三星。
2025年7月,特斯拉与三星签署165亿美元代工协议,由三星生产AI6芯片直至2033年;台积电继续负责部分产能。
若是常人,或许就此妥协,但马斯克并非凡人。
2026年1月底,马斯克在财报电话会上突然抛出Terafab构想,宣称自建晶圆厂。3月21日,奥斯汀发布会落地,Terafab正式立项。4月7日,英特尔以14A技术合作方身份加入。直至6月底,盖瑞官宣入职,马斯克新一轮造芯计划才初具雏形。
然而,核心问题在于:一名高管,能否弥补英特尔与Terafab之间几十年、数百亿美元积累的组织能力差距?
SpaceX的S-1招股书也留下了风险提示:Terafab及另一并行项目Macrohard仍处于“非常早期阶段”,无约束性承诺,无最终确定的知识产权归属,也无确定的财务条款。换言之,550亿美元是规划数字,而非合同数字。
回顾全球半导体行业过去十年的“烂尾”案例,名单冗长:英特尔俄亥俄州Fab 1延期两年、台积电亚利桑那州工厂一拖再拖、三星得州泰勒市工厂迟迟未投产。每一座项目背后,都有雄心勃勃的资本、对标最先进节点的技术目标,以及从大厂挖来的资深管理团队。
Terafab要避免成为下一个“烂尾”名字,需要的绝不仅仅是一个Gary Jiang。
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