财联社7月13日讯（编辑 马兰） 人工智能已成为科技行业的迫使苹果片发片双刃剑：既是诱人的前景，也是加快节奏紧迫的压力。在激烈的布半市场竞争中，科技巨头纷纷加速高性能芯片的年后研发，苹果亦不例外。完成

据最新报道，迫使苹果片发片苹果在完成M6芯片流片（即芯片最终定稿阶段）仅六个月后，加快节奏便迅速完成了M7芯片的布半流片工作。这一快速迭代也解释了为何M6 Pro和M6 Max版本将不会上市，年后因为它们将被后续的完成M7 Pro和M7 Max直接取代。

发布时间表与产品规划

• M7系列：预计于明年上半年发布，迫使苹果片发片首批搭载机型可能为全新MacBook Pro。加快节奏
• M7 Pro/Max：知名科技记者古尔曼透露，布半这两款高性能版本计划于2027年底推出。年后
• M7 Ultra：预计将于2028年问世。完成

此前业内猜测，M7 Ultra这款工作站级芯片将用于重新设计内部结构的Mac Studio，并可能支持高达1.5TB的内存容量。

加速背后的逻辑：AI与工艺升级

古尔曼指出，苹果从M6系列开始打破原有的SoC发布周期，核心动力在于加速人工智能功能的落地。苹果决心尽快带来亟需的设备端AI改进，这也是M7系列提前发布的主要原因。

他补充称，苹果原计划对M7系列处理器进行重大的神经处理单元（NPU）升级，这一改进在M7 Ultra上得到了充分体现。据其了解，M7 Ultra显著提升了AI性能，使其表现更接近英伟达Blackwell等专用AI加速器的水平。

供应链动态：转向1.4纳米工艺

与此同时，苹果M8芯片的研发也在紧锣密鼓进行中。由于现有2纳米产能迅速被AI芯片制造商抢购一空，苹果正快速转向台积电的1.4纳米工艺。台积电预计将在2028年量产1.4纳米芯片，而苹果有望再次成为首批客户。

对于消费者而言，苹果芯片的快速迭代意味着利好：在芯片集体涨价的背景下，用户有望在几个月内体验到苹果顶尖的技术与产品，而非长期苦等升级。

（财联社 马兰）