智通财经APP获悉，太平太平洋证券最新研报指出，洋证电子特气作为半导体制造的券硅“芯片血液”，在晶圆制造耗材中占据近14%的烷材成本份额，地位仅次于硅片。光伏硅碳光纤随着中国电子特气市场规模预计从2024年的辅料负极195亿元激增至2030年的708亿元（其中电子特气细分领域将快速攀升至420亿元），硅烷凭借“气体+含硅”的核心双重特性，已成为关键高纯硅源。太平研报强调，洋证未来硅碳负极等新应用场景的券硅拓展将驱动国内硅烷气需求持续增长，而高纯四氯化硅受限于副产物属性扩产困难，烷材叠加光纤需求激增，光伏硅碳光纤行业正面临阶段性供应紧张局面。辅料负极

太平洋证券核心观点摘要

1. 电子特气：半导体制造的核心关键基石，三大下游需求强劲驱动

电子特气广泛应用于集成电路、太平显示面板、半导体照明及光伏等核心领域。集成电路制造工序繁杂，涉及上千道流程，需消耗上百种电子特种气体。从半导体市场结构分析，电子特气是晶圆制造过程中的第二大耗材，占比接近14%，其战略地位不言而喻。

2. 市场爆发：中国电子特气规模2030年有望达708亿元

在多重利好因素推动下，中国电子特气市场迎来高速增长期：
* 需求端：半导体制造受AI技术爆发驱动日益增长；显示面板随消费电子复苏稳步提升；光伏与光纤需求保持稳健。此外，下游Fab厂的逆周期扩产策略将持续释放电子特气需求。
* 政策端：《中国制造2025》明确提出，到规划期末，我国70%的核心基础零部件及关键基础材料需实现自主保障。这一政策导向为电子特气的国产化替代提供了强有力的指导与支持。
* 规模预测：预计中国电子气体市场将加速发展，整体市场规模从2024年的195亿元跃升至2030年的708亿元，其中电子特气市场规模有望快速突破420亿元大关。

3. 硅烷机遇：应用场景多元化，供需格局优化

硅烷材料正经历从传统光伏辅料向高端应用领域的角色跃迁：
* 核心应用：凭借独特的“气体”形态与“含硅”化学特性，硅烷成为最重要的高纯硅源之一。其主要应用于半导体微电子薄膜制备，以及硅基层的低温外延、选择外延、异质外延，同时广泛用于砷化镓、碳化硅等化合物半导体器件的合成。
* 新增量：未来，随着硅碳负极等新兴应用领域的扩散，国内硅烷气需求有望迎来新一轮增长周期。
* 供应紧张：高纯四氯化硅作为副产物，扩产难度较大。与此同时，光纤行业需求的大幅增加导致该细分领域出现阶段性供应紧张，进一步凸显了硅烷及相关硅源材料的市场价值。

风险提示

• 行业竞争加剧风险
• 下游实际需求不及预期
• 技术突破存在不确定性
• 产品客户验证进度滞后