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记者 任晓宁
7月7日,大模行业迎来重磅消息:大模型巨头DeepSeek与智谱AI同日传出自研推理芯片的型绕消息。据披露,不开DeepSeek正积极与芯片设计公司、造芯晶圆代工厂及存储企业展开密集接洽;智谱AI则已向国内部分芯片设计公司发出初步询问,大模旨在探讨联合开发专用AI处理器的型绕可行性。
截至发稿,不开智谱方面尚未对此事做出公开回应,造芯DeepSeek同样保持沉默。大模
值得注意的型绕是,两家企业聚焦的不开均为推理芯片,而非训练芯片。造芯两者在技术定位上存在显著差异:
* 训练芯片:侧重于AI模型的大模训练阶段,具备海量计算核心、型绕高速内存接口及超大存储空间,不开对算力精度要求极高。
* 推理芯片:专注于AI模型的部署与应用环节,核心优势在于低延迟、高能效比及小型化设计,旨在提升实际使用体验。
一位头部国产芯片公司高级工程师向《经济观察报》指出,大模型厂商侧重自研推理芯片,主要基于以下两大核心逻辑:
该工程师强调,目前国产大模型厂商普遍面临严峻的算力紧张局面。
现实数据印证了算力短缺的紧迫性。在社交平台上,智谱用户频繁反馈新模型报错、个人套餐购买需长时间排队等问题;“DeepSeek崩了”更是多次登上热搜,有用户统计显示,今年以来DeepSeek服务中断次数已超过18次。
行业巨头同样面临挑战。腾讯高管在多次财报电话会上坦言,公司亟需获取更多算力卡;火山引擎方面也表示,其Seedance模型的API服务目前处于供不应求状态。
北京市人工智能高级工程师张发恩分析认为,大模型公司自研芯片虽无法在短期内彻底解决需求,但在过渡期内仍需采取“自研+采购”的混合模式。然而,造芯已成为大模型公司必须跨越的门槛,原因在于:
OpenAI已率先验证了这一路径的性价比。6月24日,OpenAI联合博通发布首款定制推理芯片。博通CEO陈福阳表示,该芯片在推理任务上的性能可与英伟达Blackwell芯片及谷歌TPU相媲美,而成本预计可降低约50%。
尽管前景诱人,但国内大模型公司自研芯片的持续性与成功率仍存疑。上述高级工程师指出,自研芯片属于高投入、长周期的重资产业务,而目前国内大模型公司的营收规模尚无法与OpenAI相比,资金压力巨大。
此外,国内芯片赛道竞争已趋于白热化,成熟玩家布局已久:
* 百度昆仑芯:成立于2011年,深耕15年;
* 阿里平头哥:始于2018年,布局约8年;
* 独立芯片厂商:寒武纪、燧原科技、天数智芯、壁仞科技等头部企业均持续投入7年以上,才初步实现规模化部署。
历史教训亦不容忽视。OPPO旗下芯片公司哲库(ZEKU)于2023年关停,导致3000多人团队解散;京东曾在去年高薪招募芯片人才,但不到半年时间,其芯片团队于2026年4月曝出公司主体切换的消息,暗示项目可能面临调整或终止。
在算力需求与研发风险的双重博弈下,大模型厂商的“造芯”之路,注定是一场艰难而漫长的马拉松。
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