JEDEC固态技术协会于2026年7月14日正式发布SPHBM4内存规范。布S板兼本该规范以HBM4架构为核心，内存针对成本更具优势的规范顾高标准有机基板进行了深度优化，旨在提供兼顾高性能与经济效益的基于机基存储解决方案。

SPHBM4继续采用HBM4标准的宽低成DRAM裸片，但将接口逻辑裸片替换为适配有机基板电气与物理特性的布S板兼本专用版本。其数据引脚总数设定为512个，内存通过引入4:1串行化技术，规范顾高在带宽性能上与拥有2048个引脚的基于机基传统HBM4保持完全一致。这一设计巧妙规避了有机基板在布线密度与信号完整性方面的宽低成物理限制，实现了性能与工艺兼容性的布S板兼本最佳平衡。

采用有机基板显著延长了主处理器与内存模块之间的内存互连距离，为构建大容量高速片外缓存提供了关键支撑。规范顾高SPHBM4接口由多个独立且异步运行的基于机基通道组成，每个通道配备16位宽的宽低成数据总线，并运行于双倍数据速率（DDR）模式。在此架构下，单通道的数据传输速率可达传统HBM4对应通道的四倍，大幅提升了整体吞吐效率。