日本半导体制造企业Rapidus社长小池淳义于7月8日正式披露，日本公司计划于2027财年下半年启动2纳米制程芯片的米芯量产。在定价策略上，片拟Rapidus明确表示其代工价格将“等于或低于”行业龙头台积电，对标定初步参考报价为每片晶圆约300万至350万日元。或低